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立積電子成立於2004年，致力於射頻前端晶片器件 (RF IC) 之開發及設計，主要產品涵蓋WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與5G/4G/LTE行動通訊相關之RF射頻前端元件、微波感測器、及廣播數位接收單晶片與無線影音傳輸之RF收發器等系統單晶片。立積電子提供完整射頻前端產品組合，產品應用遍及各類無線通訊市場，其優異性價比已廣為市場肯定。展望未來，立積電子透由SAP S/4 HANA的導入，為未來高度成長的營運目標事業體提供可靠的資訊加快策略決策、產品開發、商業計劃執行，以及營運資訊分析,將持續創新並深耕技術，為客戶提供更有競爭力的解決方案，邁向世界級RF IC領導廠商。

南茂科技為半導體封裝測試領域中的領先大廠，其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠。 本專案將竹科、竹北、南科等主要產線的資料集成於單一平台進行數據分析，並應用於每日早報會議進行機台產能狀況檢討。

合晶(WAFER WORKS)落實系統數位化管理，導入SAP Sales Cloud，將所有與客戶相關聯的活動與數據，於Sales Cloud上統一管理紀錄，幫助營業團隊在共有平台溝通並共享資訊，增加資訊透明度且提升整體管理效率。

DYACO成功導入SAP Sales Cloud

Inventec 英業達 BW/4HANA 專案目標!

支援南山人壽 SAP Envision 專案的 Business Analytics 導入。

本課程著重於SAP HANA DB基本觀念及架構介紹、DB權限管理、備份還原、HA&DR機制，並結合系統安裝及HANA Studio管理工具使用，期望學員對SAP HANA DB有全盤的認知。